2024年武漢市車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新獎勵補貼申報條件以及認定流程匯總！

今天給大家?guī)淼氖顷P(guān)于武漢市2024年車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新獎勵補貼申報工作的相關(guān)內(nèi)容，其中主要介紹了各個獎勵扶持政策以及申報條件，目前都沒有具體獎勵標準出臺，想要了解更詳細的內(nèi)容或有疑惑的朋友可以隨時來咨詢小編：

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武漢分公司地址：東湖新區(qū)茅店山西路創(chuàng)星匯科技園A棟468室

一、發(fā)展目標

到2025年，我市在車機控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片以及車機存儲、通信、傳感芯片方向?qū)崿F(xiàn)多點布局。車規(guī)級芯片設(shè)計、制造、封裝、測試完整產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破100億元。實現(xiàn)20款芯片產(chǎn)品通過車規(guī)級認證，10款芯片產(chǎn)品進入國內(nèi)主流汽車廠商實現(xiàn)批量裝車應(yīng)用，8家企業(yè)進入國內(nèi)重要汽車零部件廠商供應(yīng)體系。

二、重點領(lǐng)域

（一）汽車控制芯片。

研發(fā)微控制器芯片、智能座艙芯片、自動駕駛芯片。支持黑芝麻智能研發(fā)自動駕駛計算芯片、湖北芯擎研發(fā)智能座艙芯片、二進制半導(dǎo)體開發(fā)汽車智能控制系統(tǒng),分別于2024年、2024年、2025年實現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車應(yīng)用。

（二）功率半導(dǎo)體芯片。

發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件。支持長飛半導(dǎo)體碳化硅功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地一期項目、武漢智新半導(dǎo)體IGBT模塊封裝產(chǎn)線二期項目建設(shè)，力爭2024年基本建成。

（三）車載存儲芯片。

聚焦3D NAND FLASH（三維數(shù)據(jù)型閃存）、NOR FLASH（代碼型閃存）領(lǐng)域，布局DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）。支持長江存儲、武漢新芯向車規(guī)級方向拓展業(yè)務(wù)，爭取2024年推出車規(guī)級存儲芯片產(chǎn)品。

（四）車用通信芯片。

研發(fā)車載以太網(wǎng)芯片、車內(nèi)光網(wǎng)絡(luò)芯片，布局車用無線射頻芯片，探索智能網(wǎng)聯(lián)汽車、車聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用。支持二進制半導(dǎo)體加快車用通信芯片研發(fā)進程，2025年實現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車應(yīng)用。

（五）汽車傳感芯片。

發(fā)展紅外傳感、壓力傳感、激光雷達芯片，布局圖像傳感、磁傳感芯片。支持高德紅外芯片產(chǎn)線向車規(guī)級方向改造升級、仟目激光研發(fā)汽車激光雷達芯片，爭取分別于2024年、2025年實現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車應(yīng)用。

三、工作任務(wù)

（一）提升芯片設(shè)計水平

1.提升技術(shù)創(chuàng)新能力。

組織車規(guī)級芯片核心技術(shù)攻關(guān)和“卡脖子”技術(shù)研發(fā)，實施知識創(chuàng)新專項、重點研發(fā)計劃和市科技重大專項。支持東風汽車、中信科集團建設(shè)車規(guī)級芯片設(shè)計研發(fā)中心。（責任單位：市科技局、市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)）

2.打造建設(shè)研發(fā)總部基地。

武漢經(jīng)開區(qū)出臺專項政策，謀劃建設(shè)武漢市下一代汽車芯片設(shè)計研發(fā)總部基地，打造車規(guī)級芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。（責任單位：武漢經(jīng)開區(qū)）

（二）增強制造封測能力

3.推動重大項目建設(shè)。

按照國家關(guān)于集成電路項目建設(shè)有關(guān)要求，做好新建項目指導(dǎo)工作。謀劃布局3-5個新一代功率半導(dǎo)體、車規(guī)級3D DRAM、車規(guī)級圖像傳感器等產(chǎn)業(yè)化項目。（責任單位：市發(fā)改委、市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)）

4.打造建設(shè)制造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

東湖高新區(qū)利用現(xiàn)有政策或出臺專項政策支持汽車芯片企業(yè)發(fā)展壯大，重點提升本地制造產(chǎn)線的代工能力、引進專業(yè)制造產(chǎn)線，建設(shè)我市車規(guī)級芯片制造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。（責任單位：東湖高新區(qū)）

5.補齊車規(guī)級芯片封測短板。

引進1-2家國內(nèi)知名封測企業(yè)設(shè)立封測基地，提供車用存儲器、車用傳感芯片、車用處理器等車規(guī)芯片封裝測試服務(wù)。（責任單位：市經(jīng)信局、市招商辦，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)）

（三）完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系

6.推動創(chuàng)新聯(lián)合體建設(shè)。

吸納100家以上整車廠、一級零部件供應(yīng)商、芯片設(shè)計企業(yè)、高校院所加入湖北汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)合體。每月開展1-2次供需對接、技術(shù)研討和產(chǎn)品交流等活動，促進車規(guī)級芯片與供應(yīng)商、整車廠合作、應(yīng)用及配套。到2025年，聯(lián)合體在汽車芯片產(chǎn)學(xué)研用方面形成一批應(yīng)用成果，構(gòu)建成熟的國產(chǎn)替代機制。武漢經(jīng)開區(qū)每年為車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體經(jīng)常性開展活動提供不少于100萬元經(jīng)費支持。（責任單位：市經(jīng)信局、市科技局，武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)、東西湖區(qū)、江夏區(qū)）

7.提升檢測認證服務(wù)。

探索與國內(nèi)外權(quán)威檢測認證機構(gòu)的合作，爭取在漢設(shè)立分支機構(gòu)或代理機構(gòu)。對首次完成AEC-Q100標準認證的企業(yè)，按照每款產(chǎn)品認證費用30%給予一次性補貼，每年度單個企業(yè)累計補貼不超過100萬元。鼓勵發(fā)展汽車操作系統(tǒng)以及自動駕駛算法軟件、智能座艙應(yīng)用軟件，推動汽車軟件與車規(guī)級芯片完成適配檢測認證。（責任單位：市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)）

8.培育車規(guī)級目錄產(chǎn)品。

擬定武漢市汽車芯片指導(dǎo)推薦目錄，推薦我市符合條件的車規(guī)級芯片產(chǎn)品進入工信部汽車半導(dǎo)體供需對接手冊、車規(guī)級芯片目錄。對首次進入工信部車規(guī)級芯片目錄的企業(yè)給予一次性50萬元獎勵。（責任單位：市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東西湖區(qū)）

9.加大招商引資力度。

將車規(guī)級芯片作為集成電路產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)招商的重要方向，建立市區(qū)聯(lián)合、政企聯(lián)合招商工作機制，策劃實施招商專場活動，積極引進車規(guī)級芯片領(lǐng)域的重大項目、重點企業(yè)20個以上。（責任單位：市招商辦、市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)）

四、推進機制

10.建立工作落實機制。

市經(jīng)信局負責做好全市車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)工作，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題，重要工作進展情況及時向市政府報告。各相關(guān)單位對照全市促進車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作任務(wù)清單（見附件）抓好工作落實。（責任單位：市經(jīng)信局、市發(fā)改委、市科技局、市招商辦，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)）