行業(yè)動(dòng)態(tài)
2024江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)資助經(jīng)費(fèi)及申報(bào)條件指南
2022年江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)資助經(jīng)費(fèi)及申報(bào)條件指南匯編，想要申請(qǐng)2022年江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)項(xiàng)目的企業(yè)，可以隨時(shí)與臥濤科技小編聯(lián)系咨詢合作。
2024年江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)資助經(jīng)費(fèi)及申報(bào)條件指南匯編，想要申請(qǐng)2024年江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)項(xiàng)目的企業(yè)，可以隨時(shí)與臥濤科技小編聯(lián)系咨詢合作。
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一、江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)申報(bào)資助經(jīng)費(fèi)
1.重點(diǎn)項(xiàng)目：省資助經(jīng)費(fèi)一般不超過(guò) 200 萬(wàn)元，實(shí)施周期一般為 4 年。
2.競(jìng)爭(zhēng)項(xiàng)目。省資助經(jīng)費(fèi)一般不超過(guò) 120 萬(wàn)元，實(shí)施周期一般為 3 年。
二、江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)申報(bào)條件指南
（一）產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)研發(fā)
本類項(xiàng)目重點(diǎn)支持對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育具有較強(qiáng)帶動(dòng)性的產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)原始創(chuàng)新能力，引領(lǐng)新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
定向擇優(yōu)任務(wù)專題
1011 高質(zhì)量大尺寸（6 英寸及以上）第三代半導(dǎo)體材料制備技術(shù)
研究?jī)?nèi)容：開展硅基和碳化硅基的大尺寸（6英寸及以上） 氮化鎵材料外延生長(zhǎng)技術(shù)研究；開展大尺寸氮化鎵單晶材料的生長(zhǎng)技術(shù)研究；實(shí)現(xiàn)氮化鎵材料的電學(xué)性能調(diào)控，針對(duì)光電子和微電子應(yīng)用，分別實(shí)現(xiàn)高電子遷移率、半絕緣和低電阻率的氮化鎵材料制備，并完成相關(guān)器件的性能驗(yàn)證，支撐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
考核指標(biāo)：（1）實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅襯底上高質(zhì)量氮化鎵基外延材料生產(chǎn)，位錯(cuò)密度達(dá)到107cm－2量級(jí)，翹曲度<30 um， AlGaN/GaN 異質(zhì)結(jié)二維電子氣濃度 >9E12cm-2 ，遷移率
>2200cm2/V·s。
（2）實(shí)現(xiàn)6英寸氮化鎵單晶襯底制備，襯底TTV<20 um，表面RMS<0.3nm，厚度>600 um，位錯(cuò)密度達(dá)到105cm－2量級(jí)，電阻率在0.01～109Ω.cm可調(diào)控。
1012 T1100 及以上碳纖維材料制備技術(shù)研發(fā)
研究?jī)?nèi)容：開展T1100及以上級(jí)別的新一代碳纖維制備技術(shù)研究，突破T1100高品質(zhì)原絲紡制技術(shù)、均質(zhì)化預(yù)氧化碳化等關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)大通道外熱式預(yù)氧化爐、寬幅高溫碳化爐等關(guān)鍵生產(chǎn)裝備。
考核指標(biāo)：拉伸強(qiáng)度≥7000MPa，拉伸模量≥324GPa，批次內(nèi)離散系數(shù)≤3%，批次間離散系數(shù)≤5%，斷裂伸長(zhǎng)率≥1.9%， 含碳量≥95%，纖維直徑≥5um，纖維規(guī)格≥12K。
高端芯片
1021 基于 RISC-V 架構(gòu) CPU 及第三方 IP 研發(fā)集成、微控制單元（MCU）、數(shù)字信號(hào)處理（DSP）、5G 通信用射頻芯片等高端芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的平臺(tái)設(shè)計(jì)技術(shù)1022 高壓功率集成電路、新一代功率半導(dǎo)體器件及模塊等
先進(jìn)制備工藝及裝備制造技術(shù)
1023 多芯片板級(jí)扇出（Fanout）封裝、多芯片系統(tǒng)集成（SiP） 封裝、三維封裝等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)
1024 大尺寸低缺陷高純度單晶硅片、高功率密度封裝及散熱材料、高純度化學(xué)試劑、高端光刻膠等關(guān)鍵材料制備技術(shù)
納米及先進(jìn)碳材料
1031 新型納米傳感器等微納器件和納米改性金屬、二維納米材料等新型納米結(jié)構(gòu)、功能材料制造與應(yīng)用技術(shù)
1032 氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體器件制備與應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)
1033 大絲束等碳纖維低成本制備及復(fù)合材料設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)
1034 高品質(zhì)石墨烯宏量制備技術(shù)及改性、跨界應(yīng)用技術(shù)
區(qū)塊鏈
1041 共識(shí)算法、智能合約等區(qū)塊鏈核心算法、開源軟件及硬件
1042 高性能分布式存儲(chǔ)、區(qū)塊數(shù)據(jù)、時(shí)間戳等區(qū)塊鏈存儲(chǔ)核心技術(shù)
1043 非對(duì)稱加密、多方安全計(jì)算、可信數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、隱私保護(hù)、輕量級(jí)密碼等區(qū)塊鏈加密核心技術(shù)
1044 區(qū)塊鏈金融、區(qū)塊鏈溯源、區(qū)塊鏈物流、區(qū)塊鏈數(shù)據(jù)共享等區(qū)塊鏈應(yīng)用技術(shù)
人工智能
1051 無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、類腦計(jì)算、認(rèn)知計(jì)算等核心技術(shù)及軟件
1052 AI 視覺算法、自適應(yīng)感知、新型交互模態(tài)、AI 開源軟件等應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)、軟件及系統(tǒng)
1053 嵌入式人工智能芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、圖形處理器
（GPU）芯片等人工智能專用硬件和模組制造技術(shù)
1054 智能腦機(jī)接口、智能假肢、智能可穿戴設(shè)備等可移動(dòng)智能終端關(guān)鍵技術(shù)
未來(lái)網(wǎng)絡(luò)與通信
1061 多網(wǎng)絡(luò)協(xié)同組織、可軟件定義多模式無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、邊緣環(huán)境網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化等新型網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備制造技術(shù)
1062 6G移動(dòng)通信、毫米波與太赫茲無(wú)線通信、窄帶物聯(lián)網(wǎng)
（NB-IoT）、光通信、北斗導(dǎo)航通信、微納衛(wèi)星星座等新一代信息網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備制造技術(shù)
1063 量子秘鑰分發(fā)、量子光源、量子中繼等量子保密通信核心技術(shù)及關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)
1064 網(wǎng)絡(luò)空間信息安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)及保密關(guān)鍵技術(shù)
智能機(jī)器人
1071 多模態(tài)人機(jī)自然交互、通用機(jī)器人智能操作系統(tǒng)、機(jī)器人聯(lián)邦學(xué)習(xí)等關(guān)鍵技術(shù)及軟件
1072 人工觸覺皮膚、高精度驅(qū)控一體化關(guān)節(jié)、新型精密減速器等機(jī)器人核心零部件制造及檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)
1073 醫(yī)療及康復(fù)機(jī)器人、外骨骼機(jī)器人、足式行走機(jī)器人等服務(wù)機(jī)器人整機(jī)設(shè)計(jì)制造關(guān)鍵技術(shù)
1074 高精度重載機(jī)器人、先進(jìn)工業(yè)機(jī)器人、特種作業(yè)機(jī)器人等工業(yè)機(jī)器人整機(jī)設(shè)計(jì)制造關(guān)鍵技術(shù)
增材制造
1081 記憶合金、金屬間化合物、精細(xì)球形金屬粉末、高性能聚合物等增材制造材料制備關(guān)鍵技術(shù)
1082 大功率半導(dǎo)體激光器、高精度陣列式打印頭等增材制造關(guān)鍵設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)
1083 4D 打印、復(fù)合材料打印、移動(dòng)式增材加工修復(fù)與再制造等增材制造先進(jìn)加工工藝及關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù)
1084 面向制造領(lǐng)域的高效率、高精度、低成本、批量化增減材制造關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計(jì)制造軟件系統(tǒng)
數(shù)據(jù)分析
1091 云存儲(chǔ)、離散存儲(chǔ)等海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理技術(shù)
1092 高性能計(jì)算、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等核心技術(shù)
1093 數(shù)據(jù)挖掘、非結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)自動(dòng)分析、數(shù)據(jù)可視化等數(shù)據(jù)處理技術(shù)
1094 面向生產(chǎn)制造、能源管理、智能交通等場(chǎng)景的大數(shù)據(jù)應(yīng)用軟件及系統(tǒng)
先進(jìn)能源
1101 高效低成本N型雙面電池（TOPCon）和薄膜電池等新型高效太陽(yáng)能電池及高可靠性低成本發(fā)電組件關(guān)鍵技術(shù)及工藝
1102 頁(yè)巖氣、核能、地?zé)崮?、生物質(zhì)能等新一代清潔能源關(guān)鍵技術(shù)
1103 可再生能源制氫、高效儲(chǔ)氫加氫、安全用氫等關(guān)鍵技術(shù)
1104 能源互聯(lián)網(wǎng)、微能量收集、新一代儲(chǔ)能等關(guān)鍵技術(shù)
智能與新能源汽車
1111 輔助和無(wú)人駕駛、車路協(xié)同、智慧座艙、能源管理等智能化控制關(guān)鍵技術(shù)
1112 分布式驅(qū)動(dòng)電機(jī)、混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、固態(tài)激光雷達(dá)、車物互聯(lián)（V2X）底層通信等關(guān)鍵技術(shù)及部件
1113 固態(tài)鋰離子電池、固體氧化物燃料電池、氫燃料電池等高功率密度動(dòng)力電池、高性能充電系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)及部件
1114 新能源汽車整車集成及輕量化設(shè)計(jì)及制造技術(shù)
（二）關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)
本類項(xiàng)目重點(diǎn)支持高新技術(shù)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的關(guān)鍵核心技術(shù)，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向中高端攀升提供技術(shù)支撐。
新材料
2011 高端光電子材料及先進(jìn)顯示材料制備與應(yīng)用技術(shù)
2012 特種高分子、特種陶瓷、特種分離膜、金屬有機(jī)框架
（MOF）、生物可降解材料等新型功能材料制備技術(shù)
2013 高溫合金、鈦鋁合金、海洋用鋼、高端軸承鋼、高性能纖維等新型結(jié)構(gòu)材料制備技術(shù)
2014 新材料高通量計(jì)算方法及軟件、高通量制備、表征及評(píng)價(jià)等材料基因組關(guān)鍵技術(shù)
電子信息
2021 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)和辦公軟件、工業(yè)控制軟件、嵌入式軟件等高端軟件及硬件關(guān)鍵技術(shù)
2024 激光顯示、Micro-LED等新型顯示器件、工業(yè)級(jí)插件和連接器、有色金屬氧化物（ITO）靶材等核心電子器件制備技術(shù)
2024 真空蒸鍍機(jī)、高品質(zhì)化學(xué)氣相沉積（CVD）裝置和濕法工藝等核心關(guān)鍵設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)
2024 虛擬增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、數(shù)字媒體等先進(jìn)數(shù)字文化科技關(guān)鍵技術(shù)
先進(jìn)制造
2031 磁懸浮軸承、高端液壓（氣動(dòng)）件、高精度密封件、微小型液壓件等高性能機(jī)械基礎(chǔ)件制造技術(shù)
2032 激光加工、精密鑄造、高精度光學(xué)器件加工等先進(jìn)制造工藝及裝備制造技術(shù)
2033 高端數(shù)控機(jī)床、大噸位智能化工程機(jī)械、高精度智能裝配裝備、智能化大型海工裝備、航空發(fā)動(dòng)機(jī)等大型整機(jī)裝備設(shè)計(jì)、控制軟件及系統(tǒng)集成技術(shù)
2034 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造、按需制造、產(chǎn)品自適應(yīng)在線設(shè)計(jì)等智能制造關(guān)鍵技術(shù)及軟件系統(tǒng)
新能源與高效節(jié)能
2041 薄片化晶硅電池、鈍化膜及鈍化發(fā)射極、背面電池（PERC）等高性能低成本太陽(yáng)能光伏關(guān)鍵技術(shù)
2042 10MW以上風(fēng)電機(jī)組、低風(fēng)速整機(jī)等先進(jìn)風(fēng)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)
2043 大容量柔性輸電、遠(yuǎn)距離特高壓輸電、大規(guī)?？稍偕茉床⒕W(wǎng)與消納等智能電網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)
2044 三廢高效潔凈處理及資源化利用、微界面反應(yīng)、新型余廢熱高效利用等節(jié)能減排關(guān)鍵技術(shù)
安全生產(chǎn)
2051 安全生產(chǎn)信息化、災(zāi)害事故監(jiān)測(cè)預(yù)警、危險(xiǎn)氣體泄漏檢測(cè)及精準(zhǔn)定位、生命探測(cè)等災(zāi)害預(yù)警偵測(cè)關(guān)鍵技術(shù)
2052 危險(xiǎn)環(huán)境作業(yè)、安全巡檢、應(yīng)急救援等機(jī)器人，高機(jī)動(dòng)救援成套化裝備等安全生產(chǎn)智能裝備制造技術(shù)
2053 便攜式自組網(wǎng)通信終端、遠(yuǎn)距離透地通信及人員精準(zhǔn)定位、井下水下遠(yuǎn)距離救援通信等應(yīng)急救援通信關(guān)鍵技術(shù)
2054 ?；焚A槽應(yīng)急堵漏、危險(xiǎn)氣體泄漏安全環(huán)保處置、險(xiǎn)惡環(huán)境滅火救援等災(zāi)害應(yīng)急處置關(guān)鍵技術(shù)
其他非規(guī)劃創(chuàng)新的關(guān)鍵核心技術(shù)
2061 除上述所列技術(shù)方向外，其他滿足我省經(jīng)濟(jì)社會(huì)重大需求且技術(shù)創(chuàng)新性高、突破性強(qiáng)、帶動(dòng)性大的非規(guī)劃創(chuàng)新關(guān)鍵核心技術(shù)。
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（臥濤科技：項(xiàng)目申報(bào)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理、軟件開發(fā)、商業(yè)計(jì)劃書、工商注冊(cè)財(cái)稅規(guī)劃、可行性研究報(bào)告、體系認(rèn)證等）
一、江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)申報(bào)資助經(jīng)費(fèi)
1.重點(diǎn)項(xiàng)目：省資助經(jīng)費(fèi)一般不超過(guò) 200 萬(wàn)元，實(shí)施周期一般為 4 年。
2.競(jìng)爭(zhēng)項(xiàng)目。省資助經(jīng)費(fèi)一般不超過(guò) 120 萬(wàn)元，實(shí)施周期一般為 3 年。
二、江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)申報(bào)條件指南
（一）產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)研發(fā)
本類項(xiàng)目重點(diǎn)支持對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育具有較強(qiáng)帶動(dòng)性的產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)原始創(chuàng)新能力，引領(lǐng)新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
定向擇優(yōu)任務(wù)專題
1011 高質(zhì)量大尺寸（6 英寸及以上）第三代半導(dǎo)體材料制備技術(shù)
研究?jī)?nèi)容：開展硅基和碳化硅基的大尺寸（6英寸及以上） 氮化鎵材料外延生長(zhǎng)技術(shù)研究；開展大尺寸氮化鎵單晶材料的生長(zhǎng)技術(shù)研究；實(shí)現(xiàn)氮化鎵材料的電學(xué)性能調(diào)控，針對(duì)光電子和微電子應(yīng)用，分別實(shí)現(xiàn)高電子遷移率、半絕緣和低電阻率的氮化鎵材料制備，并完成相關(guān)器件的性能驗(yàn)證，支撐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
考核指標(biāo)：（1）實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅襯底上高質(zhì)量氮化鎵基外延材料生產(chǎn)，位錯(cuò)密度達(dá)到107cm－2量級(jí)，翹曲度<30 um， AlGaN/GaN 異質(zhì)結(jié)二維電子氣濃度 >9E12cm-2 ，遷移率
>2200cm2/V·s。
（2）實(shí)現(xiàn)6英寸氮化鎵單晶襯底制備，襯底TTV<20 um，表面RMS<0.3nm，厚度>600 um，位錯(cuò)密度達(dá)到105cm－2量級(jí)，電阻率在0.01～109Ω.cm可調(diào)控。
1012 T1100 及以上碳纖維材料制備技術(shù)研發(fā)
研究?jī)?nèi)容：開展T1100及以上級(jí)別的新一代碳纖維制備技術(shù)研究，突破T1100高品質(zhì)原絲紡制技術(shù)、均質(zhì)化預(yù)氧化碳化等關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)大通道外熱式預(yù)氧化爐、寬幅高溫碳化爐等關(guān)鍵生產(chǎn)裝備。
考核指標(biāo)：拉伸強(qiáng)度≥7000MPa，拉伸模量≥324GPa，批次內(nèi)離散系數(shù)≤3%，批次間離散系數(shù)≤5%，斷裂伸長(zhǎng)率≥1.9%， 含碳量≥95%，纖維直徑≥5um，纖維規(guī)格≥12K。
高端芯片
1021 基于 RISC-V 架構(gòu) CPU 及第三方 IP 研發(fā)集成、微控制單元（MCU）、數(shù)字信號(hào)處理（DSP）、5G 通信用射頻芯片等高端芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的平臺(tái)設(shè)計(jì)技術(shù)1022 高壓功率集成電路、新一代功率半導(dǎo)體器件及模塊等
先進(jìn)制備工藝及裝備制造技術(shù)
1023 多芯片板級(jí)扇出（Fanout）封裝、多芯片系統(tǒng)集成（SiP） 封裝、三維封裝等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)
1024 大尺寸低缺陷高純度單晶硅片、高功率密度封裝及散熱材料、高純度化學(xué)試劑、高端光刻膠等關(guān)鍵材料制備技術(shù)
納米及先進(jìn)碳材料
1031 新型納米傳感器等微納器件和納米改性金屬、二維納米材料等新型納米結(jié)構(gòu)、功能材料制造與應(yīng)用技術(shù)
1032 氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體器件制備與應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)
1033 大絲束等碳纖維低成本制備及復(fù)合材料設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)
1034 高品質(zhì)石墨烯宏量制備技術(shù)及改性、跨界應(yīng)用技術(shù)
區(qū)塊鏈
1041 共識(shí)算法、智能合約等區(qū)塊鏈核心算法、開源軟件及硬件
1042 高性能分布式存儲(chǔ)、區(qū)塊數(shù)據(jù)、時(shí)間戳等區(qū)塊鏈存儲(chǔ)核心技術(shù)
1043 非對(duì)稱加密、多方安全計(jì)算、可信數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、隱私保護(hù)、輕量級(jí)密碼等區(qū)塊鏈加密核心技術(shù)
1044 區(qū)塊鏈金融、區(qū)塊鏈溯源、區(qū)塊鏈物流、區(qū)塊鏈數(shù)據(jù)共享等區(qū)塊鏈應(yīng)用技術(shù)
人工智能
1051 無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、類腦計(jì)算、認(rèn)知計(jì)算等核心技術(shù)及軟件
1052 AI 視覺算法、自適應(yīng)感知、新型交互模態(tài)、AI 開源軟件等應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)、軟件及系統(tǒng)
1053 嵌入式人工智能芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、圖形處理器
（GPU）芯片等人工智能專用硬件和模組制造技術(shù)
1054 智能腦機(jī)接口、智能假肢、智能可穿戴設(shè)備等可移動(dòng)智能終端關(guān)鍵技術(shù)
未來(lái)網(wǎng)絡(luò)與通信
1061 多網(wǎng)絡(luò)協(xié)同組織、可軟件定義多模式無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、邊緣環(huán)境網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化等新型網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備制造技術(shù)
1062 6G移動(dòng)通信、毫米波與太赫茲無(wú)線通信、窄帶物聯(lián)網(wǎng)
（NB-IoT）、光通信、北斗導(dǎo)航通信、微納衛(wèi)星星座等新一代信息網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備制造技術(shù)
1063 量子秘鑰分發(fā)、量子光源、量子中繼等量子保密通信核心技術(shù)及關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)
1064 網(wǎng)絡(luò)空間信息安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)及保密關(guān)鍵技術(shù)
智能機(jī)器人
1071 多模態(tài)人機(jī)自然交互、通用機(jī)器人智能操作系統(tǒng)、機(jī)器人聯(lián)邦學(xué)習(xí)等關(guān)鍵技術(shù)及軟件
1072 人工觸覺皮膚、高精度驅(qū)控一體化關(guān)節(jié)、新型精密減速器等機(jī)器人核心零部件制造及檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)
1073 醫(yī)療及康復(fù)機(jī)器人、外骨骼機(jī)器人、足式行走機(jī)器人等服務(wù)機(jī)器人整機(jī)設(shè)計(jì)制造關(guān)鍵技術(shù)
1074 高精度重載機(jī)器人、先進(jìn)工業(yè)機(jī)器人、特種作業(yè)機(jī)器人等工業(yè)機(jī)器人整機(jī)設(shè)計(jì)制造關(guān)鍵技術(shù)
增材制造
1081 記憶合金、金屬間化合物、精細(xì)球形金屬粉末、高性能聚合物等增材制造材料制備關(guān)鍵技術(shù)
1082 大功率半導(dǎo)體激光器、高精度陣列式打印頭等增材制造關(guān)鍵設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)
1083 4D 打印、復(fù)合材料打印、移動(dòng)式增材加工修復(fù)與再制造等增材制造先進(jìn)加工工藝及關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù)
1084 面向制造領(lǐng)域的高效率、高精度、低成本、批量化增減材制造關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計(jì)制造軟件系統(tǒng)
數(shù)據(jù)分析
1091 云存儲(chǔ)、離散存儲(chǔ)等海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理技術(shù)
1092 高性能計(jì)算、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等核心技術(shù)
1093 數(shù)據(jù)挖掘、非結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)自動(dòng)分析、數(shù)據(jù)可視化等數(shù)據(jù)處理技術(shù)
1094 面向生產(chǎn)制造、能源管理、智能交通等場(chǎng)景的大數(shù)據(jù)應(yīng)用軟件及系統(tǒng)
先進(jìn)能源
1101 高效低成本N型雙面電池（TOPCon）和薄膜電池等新型高效太陽(yáng)能電池及高可靠性低成本發(fā)電組件關(guān)鍵技術(shù)及工藝
1102 頁(yè)巖氣、核能、地?zé)崮?、生物質(zhì)能等新一代清潔能源關(guān)鍵技術(shù)
1103 可再生能源制氫、高效儲(chǔ)氫加氫、安全用氫等關(guān)鍵技術(shù)
1104 能源互聯(lián)網(wǎng)、微能量收集、新一代儲(chǔ)能等關(guān)鍵技術(shù)
智能與新能源汽車
1111 輔助和無(wú)人駕駛、車路協(xié)同、智慧座艙、能源管理等智能化控制關(guān)鍵技術(shù)
1112 分布式驅(qū)動(dòng)電機(jī)、混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、固態(tài)激光雷達(dá)、車物互聯(lián)（V2X）底層通信等關(guān)鍵技術(shù)及部件
1113 固態(tài)鋰離子電池、固體氧化物燃料電池、氫燃料電池等高功率密度動(dòng)力電池、高性能充電系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)及部件
1114 新能源汽車整車集成及輕量化設(shè)計(jì)及制造技術(shù)
（二）關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)
本類項(xiàng)目重點(diǎn)支持高新技術(shù)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的關(guān)鍵核心技術(shù)，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向中高端攀升提供技術(shù)支撐。
新材料
2011 高端光電子材料及先進(jìn)顯示材料制備與應(yīng)用技術(shù)
2012 特種高分子、特種陶瓷、特種分離膜、金屬有機(jī)框架
（MOF）、生物可降解材料等新型功能材料制備技術(shù)
2013 高溫合金、鈦鋁合金、海洋用鋼、高端軸承鋼、高性能纖維等新型結(jié)構(gòu)材料制備技術(shù)
2014 新材料高通量計(jì)算方法及軟件、高通量制備、表征及評(píng)價(jià)等材料基因組關(guān)鍵技術(shù)
電子信息
2021 國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)和辦公軟件、工業(yè)控制軟件、嵌入式軟件等高端軟件及硬件關(guān)鍵技術(shù)
2024 激光顯示、Micro-LED等新型顯示器件、工業(yè)級(jí)插件和連接器、有色金屬氧化物（ITO）靶材等核心電子器件制備技術(shù)
2024 真空蒸鍍機(jī)、高品質(zhì)化學(xué)氣相沉積（CVD）裝置和濕法工藝等核心關(guān)鍵設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)
2024 虛擬增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、數(shù)字媒體等先進(jìn)數(shù)字文化科技關(guān)鍵技術(shù)
先進(jìn)制造
2031 磁懸浮軸承、高端液壓（氣動(dòng)）件、高精度密封件、微小型液壓件等高性能機(jī)械基礎(chǔ)件制造技術(shù)
2032 激光加工、精密鑄造、高精度光學(xué)器件加工等先進(jìn)制造工藝及裝備制造技術(shù)
2033 高端數(shù)控機(jī)床、大噸位智能化工程機(jī)械、高精度智能裝配裝備、智能化大型海工裝備、航空發(fā)動(dòng)機(jī)等大型整機(jī)裝備設(shè)計(jì)、控制軟件及系統(tǒng)集成技術(shù)
2034 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造、按需制造、產(chǎn)品自適應(yīng)在線設(shè)計(jì)等智能制造關(guān)鍵技術(shù)及軟件系統(tǒng)
新能源與高效節(jié)能
2041 薄片化晶硅電池、鈍化膜及鈍化發(fā)射極、背面電池（PERC）等高性能低成本太陽(yáng)能光伏關(guān)鍵技術(shù)
2042 10MW以上風(fēng)電機(jī)組、低風(fēng)速整機(jī)等先進(jìn)風(fēng)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)
2043 大容量柔性輸電、遠(yuǎn)距離特高壓輸電、大規(guī)?？稍偕茉床⒕W(wǎng)與消納等智能電網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)
2044 三廢高效潔凈處理及資源化利用、微界面反應(yīng)、新型余廢熱高效利用等節(jié)能減排關(guān)鍵技術(shù)
安全生產(chǎn)
2051 安全生產(chǎn)信息化、災(zāi)害事故監(jiān)測(cè)預(yù)警、危險(xiǎn)氣體泄漏檢測(cè)及精準(zhǔn)定位、生命探測(cè)等災(zāi)害預(yù)警偵測(cè)關(guān)鍵技術(shù)
2052 危險(xiǎn)環(huán)境作業(yè)、安全巡檢、應(yīng)急救援等機(jī)器人，高機(jī)動(dòng)救援成套化裝備等安全生產(chǎn)智能裝備制造技術(shù)
2053 便攜式自組網(wǎng)通信終端、遠(yuǎn)距離透地通信及人員精準(zhǔn)定位、井下水下遠(yuǎn)距離救援通信等應(yīng)急救援通信關(guān)鍵技術(shù)
2054 ?；焚A槽應(yīng)急堵漏、危險(xiǎn)氣體泄漏安全環(huán)保處置、險(xiǎn)惡環(huán)境滅火救援等災(zāi)害應(yīng)急處置關(guān)鍵技術(shù)
其他非規(guī)劃創(chuàng)新的關(guān)鍵核心技術(shù)
2061 除上述所列技術(shù)方向外，其他滿足我省經(jīng)濟(jì)社會(huì)重大需求且技術(shù)創(chuàng)新性高、突破性強(qiáng)、帶動(dòng)性大的非規(guī)劃創(chuàng)新關(guān)鍵核心技術(shù)。